PP电子官网电子行业新闻资讯_最新电子行业动态-芯查查1月26日 消息，美国联邦贸易委员会（FTC）在生成 AI 领域进行了首次重要的竞争行为调查，对五家生成 AI 技术开发者展开了调查。该机构近日向亚马逊、微软、OpenAI、Anthropic 和 Alphabet 发出了6（b） 令，要求这些公司提供有关最近数十亿美元的投资和合作关系的信息。调查将 “审查” 这些关系和行动，以便 FTC 能够更好地了解其对竞争格局的影响。   这些公司有45天时间回复。FTC 在去年6月首次提出了有关生成 AI 竞争的担忧后，正在迅速行动。   FTC 主席 Lina M. Khan 表示:“历史表明，新技术可以创造新市场和健康的竞争。在公司争相开发和商业化 AI 的同时，我们必须防范阻碍这一机会的策略。”   微软竞争和市场监管集团的公司副总裁 Rima Alaily:“美国在全球 AI 领域已经处于领先地位，因为重要的美国公司正在共同合作。像微软和 OpenAI 这样的独立公司之间的合作伙伴关系以及其他许多合作伙伴关系正在促进竞争并加速创新。我们期待向 FTC 提供其完成研究所需的信息。”   调查巨额投资   具体而言，令书发给了参与了以下三项近期数十亿美元投资的公司: 1.2023年1月23日，微软和 OpenAI 宣布的扩展合作伙伴关系; 2.2023年9月25日，亚马逊和 Anthropic 宣布的战略合作; 3.2023年11月8日，谷歌与 Anthropic 的扩展人工智能合作。   FTC 正在寻求与以下内容相关的信息: 1. 投资 / 合作的协议和战略理由; 2. 投资 / 合作的影响，包括关于新产品发布、治理和监督的决策，以及共同会议的议题; 3. 竞争影响的分析，包括市场份额、竞争对手、市场、销售增长潜力以及对产品或地理市场的扩张; 4. 关于 AI 输入和资源竞争的竞争动态的背景，包括关键于生成 AI 的产品和服务的竞争动态; 5. 关于政府实体（包括外国政府）是否存在任何目前的调查、信息请求或其他查询的信息。   除其他要求外，科技公司还必须提供有关交互性质和程度的所有文件，以及任何公司影响、参与决策制定的情况，例如路线图制定、产品和服务的停止使用决策、人员决策，以及有关交易的所有分析、报告、研究和调查。   他们还必须概述有关包容性或特权访问期望的协议以及设置定价或条款或授予访问权方面的限制或条件。   FTC 主席 Khan 表示:“我们的研究将揭示主导公司追求的投资和合作伙伴关系是否存在扭曲创新和破坏公平竞争的风险。”   微软 - OpenAI 合作进入 “第三阶段”   微软最近市值突破3万亿美元，已经投资了约100亿美元在 OpenAI，并且两家公司目前正在进行所称的 “第三阶段” 的合作。   值得注意的是，微软是 OpenAI 的独家云服务提供商。这家科技巨头还承诺增加投资，用于开发和部署专门的超级计算系统，以 “加速 OpenAI 的创新独立 AI 研究”。   微软还在其产品中广泛使用 OpenAI 的模型，并将 “基于 OpenAI 技术构建和运行的新型数字体验” 引入市场，包括 Azure OpenAI 服务。   微软董事长兼首席执行官 Satya Nadella 在有关合作的声明中表示:“在我们合作的下一个阶段，跨行业的开发人员和组织将可以使用 Azure 的最佳 AI 基础设施、模型和工具链来构建和运行应用程序。”   亚马逊的40亿美元投资和 Anthropic 的 “长期承诺”   Anthropic 自成立以来一直是亚马逊的 AWS 客户，双方的合作关系也有了显著发展。值得注意的是，亚马逊将向 Anthropic 投资多达40亿美元，并成为该公司的少数股东。   此外，AWS 是 Anthropic 的主要云服务提供商，Anthropic 计划将其大部分工作负载运行在 AWS 上，并使用 AWS Trainium 和 Inferentia 芯片来构建、训练和部署其基础模型。两家公司还在未来的 Trainium 和 Inferentia 能力上展开合作。   Anthropic 承诺通过 Amazon Bedrock 向 AWS 客户提供其基础模型的 “未来几代” 版本。在 Amazon 的开发人员和工程师也可以使用 Anthropic 模型进行构建。此外，Anthropic 还将为 AWS 客户提供定制模型和精细调整能力的早期访问。   Anthropic 的联合创始人兼首席执行官 Dario Amodei 在一份关于合作的新闻稿中表示:“通过大幅扩大我们的合作伙伴关系，我们可以为各种规模的组织提供新的可能性，使它们能够将 Anthropic 的安全、先进的 AI 系统与 AWS 领先的云技术相结合。”   谷歌和 Anthropic 共同开发 “可操纵的 AI”   谷歌和其母公司 Alphabet Inc. 从 Anthropic 成立之初就与这家初创公司合作。通过合作伙伴关系，Anthropic 使用谷歌云安全服务，包括 Chronicle Security Operations、Secure Enterprise Browsing 和 Security Command Center。该初创公司还将谷歌的 TPU v5e 应用于其 Claude 大型语言模型（LLM）。   Anthropic 还利用谷歌的兼容 PostgreSQL 的数据库 AlloyDB 处理事务数据，以及谷歌的 BigQuery 数据仓库。   Anthropic 的联合创始人 Dario Amodei 在一份关于扩展合作关系的新闻稿中表示:“我们与谷歌的长期合作基于共同的承诺，即负责任地开发人工智能并以造福社会的方式部署它。我们期待继续合作，让更多的企业在全球范围内可以使用可操纵、可靠且可解释的 AI 系统。”

　　联华电子和英特尔1月25日共同宣布，双方将合作开发12nm制程平台，以应对移动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。   英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务(IFS)总经理Stuart Pann表示，几十年来，中国一直是亚洲和全球半导体及广泛的技术生态系的重要成员，英特尔致力于与联电这样的创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。   联电共同总经理王石表示，联电与英特尔进行在美国制造的12nm FinFET制程合作，是本公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环。此举并延续我们对客户的一贯承诺。这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术节点，同时受惠于扩展位于北美市场产能带来的供应链韧性。联电期待与英特尔展开策略合作，利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展时程。   此项12nm制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和 FinFET晶体管设计经验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导地位，以及为客户提供PDK及设计支援方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆代工服务。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，通过运用晶圆厂的现有设备将可大幅降低前期投资，并最佳化利用率。   双方将致力满足客户需求，通过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和IP解决方案，合作支援12nm制程的设计实现(design enablement)。此12nm制程预计在2027年投入生产。 英特尔在美国和全球已投资和创新超过55年，除了爱尔兰、德国、波兰、以色列和马来西亚之外，也在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州设立或规划制造基地以及进行投资。英特尔晶圆代工服务(IFS)在2023年有重大进展，与客户建立良好的互动，包括采用Intel16、Intel3及Intel 18A制程技术的新客户，拓展其持续成长的晶圆代工生态系。IFS预期在2024年将继续取得进展。   联电在成熟和特殊制程技术上持续引领创新，最近二十多年，成功地将制造基地扩展到亚洲各国。联电是超过400家半导体客户的重要晶圆制造伙伴，专注于助力客户实现产品高良率，并维持领先业界的产能利用率。

　　IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发   1月26日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与知名国产汽车芯片公司江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）联合宣布，两家公司达成战略合作，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半导体车规级YTM32系列MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发。     云途半导体是一家专注于高性能汽车芯片的集成电路设计公司。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100、ISO-26262功能安全和ISO-21343信息安全等开发流程体系和技术规范，云途迅速向市场推出了多款具有自主知识产权的32位车规级高性能芯片。目前，云途半导体已经实现“通用MCU+专用SoC”的完整产品矩阵，已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用，其中YTM32B1L和YTM32B1M两大通用MCU产品系列已经出货累计数百万颗，获得汽车项目定点300+个。   IAR Embedded Workbench for Arm不仅仅是IAR的旗舰产品，更是全球数百万开发者钟爱的嵌入式软件开发解决方案。这一强大工具套件以其卓越的代码优化功能脱颖而出，不仅能够最大程度释放所选MCU的性能潜力，还可确保应用程序的高效能。除了提供灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化、代码覆盖率分析等多项强大调试功能，与IAR硬件仿真器I-jet搭配使用更可实现无限制的Flash断点。此外，该工具套件还完美融合了静态代码分析工具IAR C-STAT，支持MISRA、CWE和CERT编码标准，以及动态代码分析工具IAR C-RUN，可检测算术错误、数组访问越界等问题。这些功能有助于开发者在日常开发中及早发现潜在问题，提升代码质量。更令人振奋的是，IAR还提供通过TÜV SÜD认证的功能安全版本，符合ISO 26262等十项功能安全认证标准，可助力开发者快速推进功能安全产品的开发和认证，为嵌入式系统的安全可靠性提供坚实支持。   云途半导体CEO耿晓祥表示：“我们很高兴与IAR达成合作。充分发挥云途YTM32系列的性能，需要IAR Embedded Workbench for Arm这样功能丰富的工具链，此次合作将为云途半导体产品开发提供极大支持，后续我们还会有更多新上市的芯片与IAR继续进行合作。”   IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“云途半导体是国内车规MCU领先企业，我们很高兴能和云途半导达成合作，IAR Embedded Workbench for Arm将持续提供灵活且完整的解决方案，帮助客户充分挖掘云途系列MCU的潜能。IAR一向重视与生态伙伴的合作，我们期待与云途半导体携手共进，共同引领推动汽车行业的创新与未来发展。”

　　1 月 25 日消息，上汽智驾首席产品官 Pia Hu 已经离职，他也是上汽研发总院飞凡品牌智能驾驶业务开发团队 PP-CEM 的负责人，目前 PP-CEM 团队“全员面临调整”。网友爆料已经获得多位接触上汽集团的相关业内人士证实。   针对PP-CEM的员工，上汽给出了3个调整方案，PP-CEM的员工可以选择转岗至上汽研发总院或零束科技，对于不选择内部转岗的员工，也可以选择领取“n+1”的补偿。   上汽裁撤飞凡智驾的背后，是其无法令人满意的成绩。2022年飞凡汽车全年销量还不足1.5万辆；2023年在飞凡F7和飞凡R7两款车的共同发力下，飞凡汽车年销量才超过2万辆，远低于一众新势力品牌，甚至也比不过“同胞兄弟”智己汽车。   早在2021年6月，在上汽集团召开的股东大会，一名股东上台发言，因为上汽集团股票长期低迷，对上汽集团一顿猛批。股东表示，在四化方面，上汽大力度投资，花费600亿元布局。本应在新能源和智能化上占有先机，大获丰收，可是，现实却不及预期。

　　在经历了两年产能紧缺和芯片缺货之后，2023年半导体行业开始新一轮调整，清库存、降产能，加上终端需求低迷和投资活动减少，半导体行业各个细分市场面临更大挑战。2023年下半年，受智能手机新机发布的带动，以消费电子为主的终端市场需求出现回暖迹象，让行业看到了新一轮景气周期开启的曙光，多数分析机构看好2024年半导体行业景气度。   新旧交替，万象更新，芯闻路1号推出《2023年终盘点&2024展望预测》系列，从原厂视角洞悉行业走向，以下是对芯华章科技首席市场战略官谢仲辉先生的文字采访记录。   谢仲辉，芯华章科技首席市场战略官   芯闻路1号：如果让您用3个关键词来总结2023年的半导体市场情况，您会用哪3个关键词，为什么？   反弹。2023年，全球半导体市场在经历了持久的下行调整之后，在年末走出了一道U型曲线，无论是产能还是价格都有所回升。目前，各半导体厂商逐渐完成去库存。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也上调了全球半导体销售额预测，预计2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前预估的5150.95亿美元。 人工智能。AI大模型已经成为新型智算基础设施，云端服务器和手机端大模型的演进也正在进行。为了追求极致的算力与性能，芯片的规模变得越来越大，结构变得越来越复杂。一个必然的结果就是芯片不再只是单一的个体，而成为软硬件一体化、多节点一体化的复杂系统。Chiplet和异构封装就是这种形势下突出的两个技术发展路线。 政策引导。随着数字化不断发展，半导体产业的战略地位越来越重要。我们看到2023年，世界各个国家和地区都非常重视半导体产业的发展，不断加大各项投入。 刘鹤副总理在年初调研时，曾明确表示集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系和中国式现代化进程。 放眼世界，美国宣布国家先进封装制造计划（NAPMP）预计投入约30亿美元，专门资助美国芯片封装行业；欧盟《芯片法案》正式生效，计划耗资430亿欧元，将欧盟芯片产能从目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韩国发布“K-Chips法案”为本土半导体企业提供税收优惠；日本公布《半导体和数字产业战略》修正案，提出到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍至15万亿日元以上；印度政府计划重启100亿美元的激励措施和援助申请程序，鼓励本土芯片制造。   芯闻路1号：2023年半导体产业的低位运行，对贵公司有哪些影响？   2023年大家都会有产业变“冷”的感觉，市场也好、投资也好，但我认为眼下依然是国产EDA发展的重要机遇期。 一个是“国产替代”的内在需求，特别是高质量的国产替代需求，依然存在。我在和大量的同业交流时，会发现大家都对国产EDA工具有很高的期待。一方面是供应链安全的考虑，另一方面也是因为大家确实还有很多需求没有被现在的传统工具满足，比如验证效率的问题、覆盖率提升的问题等等。更高的产品力，更好地解决用户的问题，永远都是产业竞争取胜的不二法门。 第二，目前的寒冬是相对的。这里面依然蕴含着大量的新机遇。比如2023年火爆的AI，让大量高性能存储、算力等芯片公司受益；比如智能驾驶汽车的发展，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗/辆。“沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春”。半导体产业是一个自我升级、自我的产业，新的技术、新的需求不断出现，并推动产业走出新的发展曲线。 第三，EDA相对整个大的半导体行业来讲更有发展韧性。半导体行业一直都呈现明显的周期性，受消费市场的波动影响很大。但是EDA作为必要的研发工具，处于整个半导体设计领域的最上游，受下游变动的影响较小，同时很多企业在行业下行期间也会积极进行新产品的研发，需要对EDA工具进行必要的投入。近10年，哪怕是疫情时期，EDA市场也一直在稳步增长。   芯闻路1号：在您看来，2023年你们遇到的最大的挑战是什么？是如何应对的？   对于2020年成立的芯华章来讲，2023年是芯华章成立的第四个年头，也是我们产品全面落地、市场拓展不断稳扎稳打的一年。如何不断推动产品成熟以及落地，进而占领更多市场是2023年贯穿一整年的主线年是中国EDA发展的元年，国产EDA有了新一波布局。像芯华章这样的企业经过几年的发展，积累了大量的工具和底层核心技术。打个比方，就是你在建一栋楼，我们已经把砖头都烧好了，但是盖成房子还是庙，还有无限的可能性。我们2023年的产品布局围绕两条主线展开，一条是继续补齐验证全流程产品以及其中的各种子功能，一条是在汽车电子、GPU等垂直领域提供系统级验证解决方案。这构成了芯华章产品发展的“X和Y轴”。 另外一个是用户落地。对于芯华章还是整个国产EDA行业来讲，取得用户信任都是非常重要的一个挑战。这部分是没有捷径的，必须要扎扎实实地做好一个一个客户，让他们去帮助芯华章建立口碑，所以芯华章现在要做的就是踏踏实实服务好每个客户，只有这样才能把口碑积累下来，等到口碑积累到一定程度，能够使客户在开始选择EDA时不需要做太多的评估就认准国产EDA工具，这是整个国产EDA成功必经之路，也是一条漫长而艰难的奋斗过程。 在芯华章几百个工程师的努力下，我们很幸运2023年在服务用户方面取得了一些切实进展，比如—— 芯擎科技全面导入芯华章车规级全流程验证工具。借助芯华章车规级EDA验证工具,芯擎能够在芯片设计阶段,就进行和真实使用场景一致的系统级软硬件联合仿真和调试,提升系统级应用环境下软硬件协同表现,降低芯片在整车应用过程中的风险。 渡芯科技部署了我们的双模硬件仿线E，利用其在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，渡芯科技在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战； 清微智能的AI IPC项目使用了芯华章硬件仿线，来进行TBA和ICE模式的功能验证，能达到1-10MHz的高运行性能，帮助用户更高效地完成算力和带宽的性能评估； 涌现科技基于芯华章硬件仿线精准触发器、波形抓取和源代码联动调试等功能，在高密度视频处理芯片设计中，快速定位并解决了性能测试中发现的多路并发问题，并且帮助客户解决了PCIE接口和DDR5的验证需求。 黑芝麻智能使用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim Turbo，用来强化新一代大算力车规芯片的开发，借助GalaxSim Turbo独有的智能分割以及分布式仿真技术，帮助黑芝麻优化验证资源的投入，通过提前引入软硬件协同的系统级验证，极大地缩短开发周期； 矽昌通信引入了芯华章等价性验证工具GalaxEC，来帮助他们进行无线通信芯片的开发，特别是在综合与布线过程中对设计做细微优化后，可以直接快速验证优化前后设计的等价性。   芯闻路1号：随着2023Q3市场的回暖，不少人开始看好2024年的半导体市场。有人认为2024年Q1开始就会触底反弹，也有人认为要到下半年才会反弹。您对2024年的市场趋势有什么看法？   相比2023，对于半导体产业来讲，2024一定会是更好的一年，积攒更多“复苏”的势能，特别是随着去库存以及AI等新应用带动，在存储、高性能计算等领域甚至会有很亮眼的指标出现。产业的反弹节点，我可能是个“谨慎派”，预计会在2024年第三季度出现全面的反弹。   芯闻路1号：在您看来，2024年半导体行业的增长点将来自哪些方面？贵公司在这些方面有哪些布局和计划？   2024年的增长既来自外部市场的刺激，也来自自身的技术革新。   市场方面，比如智能驾驶。汽车已经不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。根据中国汽车工业协会数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗/辆。 在2024年美国CES展上，有超过700多家汽车和出行技术相关企业参加。会后相关研究机构的报告中明确提到，随着汽车电子化、智能化快速发展，汽车芯片在其中扮演重要角色。我们可以看到传统芯片巨头纷纷加码汽车芯片赛道。比如老牌芯片巨头英特尔、AMD等，也下场加入了与高通和英伟达的竞争中，基于AI PC技术，围绕智能座舱和自动驾驶等领域推出了相关芯片产品和解决方案。 另外，“AI上车”也给半导体带来了新机遇。智能座舱作为汽车产品打造差异化的的最佳切入点，也是AI上车的第一站。大众、宝马、奔驰等车企都推出了基于AI大模型的语音交互系统，让人机交互变得更高效、更简单。这背后都离不开AI芯片和系统的支持。 半导体给智驾体验带来的提升，以及相关智驾功能越来越多地影响人们的购车选择，都是实打实的。但是今天，一款车型的SOP大概需要36~48个月，芯片的开发周期也需要24~36个月。9成以上的在售新车型，都在用上一代芯片。如何快速缩短这中间的周期呢？EDA其实可以在里面发挥很大的作用。 芯华章作为数字EDA验证全流程解决方案提供商，相关逻辑仿真工具获得德国莱茵TÜV集团ISO 26262 TCL3功能安全工具认证，是率先在汽车电子做垂直行业布局的中国EDA公司。 聚焦汽车电子领域，芯华章与国家新能源汽车技术创新中心、中汽中心、芯擎科技、加特兰等汽车产业生态伙伴合作，提供了故障注入、芯片功能验证、安全验证、芯片功能安全顾问服务以及芯片可测性设计（DFT）方案等相关车规级设计验证与咨询服务。 公司于2023年战略投资海外汽车电子功能安全解决方案企业Optima，在功能安全的前提下，致力于让新一代车不再用上一代芯片。 RISC-V则是一种新的技术架构。伴随现代处理器架构技术的不断发展成熟，传统的x86与ARM架构为了能够保持架构的向后兼容性，不得不保留了许多过时的定义，导致其指令数目多、冗余严重，提高了新操作系统的开发与应用门槛。而RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），能完全抛弃包袱，经过多年的发展已经成为比较成熟的技术。 国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技部署了芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景（GalaxPSS）及数字仿真器穹鼎（GalaxSim）等系列EDA验证产品，加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发，特别是在多核CPU研发项目的cache一致性验证中表现优异，协助芯来大大提高了验证效率和覆盖率，为复杂的多核芯片验证提供了保障。 AI则既提供了新的技术动能，又提供了广阔的市场。一方面，AI对EDA是个新机遇，大模型的算力可以给EDA赋能，比如代码助手、错例报告总结、验证步骤生成、工具链调用等，都有很大的潜力。芯华章也在占据芯片研发过半的仿真验证、调试等多个工具中融入了AI技术的部分特征，不断推进“EDA+AI”的精确性、可解释性和安全性。比如，在数据的标准化和一致性方面，由于芯华章的工具都基于统一的底层架构和数据库进行开发，利用这一特点，在仿真验证等环节整合AI技术，可以针对性、可拓展、高效标准地收集和处理数据，让数据发挥更大的作用。 另一方面，AI芯片对EDA工具也提出了更高的挑战。比如对高性能AIoT等复杂应用来说，设计规模变得越来越大，结构越来越复杂。 新一代的AIoT芯片已经不是一个独立的芯片个体，目前市场上的AIoT芯片几乎都结合了CPU、GPU、FPGA和DSP等核心零部件。系统意味着多节点互联，每个节点都有自己的控制单元（如CPU）和计算单元（如AI、NPU），每个节点都有自己的操作系统和应用软件。这就必然需要支持系统级芯片开发的EDA流程。 毫无疑问，大系统是一个软硬件一体化、多节点一体化的复杂平台，但也只有把整个平台都在芯片流片前验证通过，才能真正保证高性能复杂芯片设计的正确性。这就是业界这几年一直提到的“左移”，可以看作是将验证“前置”，在更早期就进行软硬件协同等效果的检验，从而做出优化。 针对大系统芯片的验证难题，芯华章在成立之初就做出了判断，并在产品研发的早期就做出了创新优化。比如我们所有点工具，都建立在统一的EDA数据库之上，这样从IP到子系统再到系统级，从不同的验证手段到系统调试，都可以复用统一的数据，不同验证工具之间能够充分协同，对验证效率提高起到很大帮助。

　　1 月 25 日消息，英特尔宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。   这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州 Fab 9 投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官 Keyvan Esfarjani 表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”     随着整个半导体行业进入在单个封装中集成多个“芯粒”（Chiplets，又称“小芯片”）的异构时代，英特尔的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。   据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros 让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。   该公司曾表示，规划到 2025 年时，其 3D Foveros 封装的产能将增加四倍。

　　车载高清链路（AHL）可利用低成本电缆和连接器传输高清视频； 与瑞萨车载安全系统产品相辅相成   1月25日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出车载高清链路（AHL）产品组合中的最新器件RAA279974，使汽车制造商能够通过低成本的电缆和连接器传输高清视频。全新RAA279974四通道AHL视频可同时处理四个输入源，成为环视和多摄像头应用的经济型解决方案。 瑞萨AHL技术基于调制模拟信号传输视频。其频率比目前市场上的数字传输解决方案低10倍（前者约为37MHz，后者为3GHz或更高），从而使其具有强大的抗噪能力，并能使用非屏蔽双绞线和标准连接器实现更长的传输距离（20-30米），同时也支持现有标清模拟视频电缆及连接器。使用非屏蔽双绞线不仅节省成本，而且更容易在车内布线，重量也更轻，由此带来能效和性能的提升。而SerDes等数字链路则需要高屏蔽电缆和高端连接器，成本远高于AHL，并且可能需要在五到七年后更换。 RAA279974的推出完善了AHL产品家族，这一产品家族包含RAA279971单通道AHL视频编码器和RAA279972单通道AHL视频。鉴于大多数OEM都希望在车辆中支持多个摄像头，以用于环视泊车辅助监视器等应用，RAA279974成为AHL产品家族的重要补充。AHL可与R-Car车用SoC、RH850 MCU、车用PMIC和模拟组件搭配使用，从而以经济高效的方式在各种车辆中实现众多安全功能。瑞萨将这些产品相结合，打造多种“成功产品组合”，使制造商能够快速实施经预测试的视频设计。     Davin Lee, Vice President of the Analog & Connectivity Product Group表示：“对于许多消费者来说，基于多摄像头的安全系统正迅速成为必备功能。AHL系统让我们汽车领域的客户能够在包括经济车型在内的所有新车上提供这些功能。”   AHL带来强大的抗噪能力和出色的画质。得益于模拟信号的基本特质，AHL视频传输具有优越地抗噪声和抗干扰能力。虽然数字链路会因任何噪音或接口而导致图像丢失，AHL将在此类环境中保留良好的实时图像，从而提供更高安全性的解决方案。   AHL的关键特性： 支持从VGA到720p/60或1080p/30的分辨率，并可灵活实现非标准垂直分辨率（免受电视视频16:9标准分辨率的局限） MIPI-CSI2、BT656和DVP输入输出提供灵活的接口，支持各种图像传感器 AHL无需类似以太网系统的压缩步骤，因此没有视频延迟 仅需27MHz晶体时钟；内部PLL可生成更高分辨率所需的时钟频率，从而降低成本 AHL已通过基于UTP电缆的BCI及CISPR25 EMC/EMI测试 具有虚拟通道的MIPI-CSI2输出允许通过单个数据总线个视频通道发送至SoC（由此节省SoC上的输入端口）   供货信息   四通道RAA279974AHL样品和评估板现已上市。瑞萨还提供RTKA279974ZK0000BU摄像头套件配套评估系统，其中包括四个集成RAA279971 AHL编码器的AHL摄像头。更多信息，请访问：。   关于瑞萨电子   瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

　　当地时间1月24日，美国数据中心运营商Equinix和NVIDIA表示，他们已经合作向企业客户提供这家芯片公司的超级计算系统。根据协议，NVIDIA培训Equinix员工如何构建和运行其系统。企业客户将购买NVIDIA的系统，但向Equinix付费，以高效地构建和运行上述系统，同时仍保留所有权。   企业能够轻松获取和管理自己的 NVIDIA DGX AI 超级计算基础设施，以构建和运行自定义生成式 AI 模型。   该服务现已推出，包括 NVIDIA DGX 系统、NVIDIA 网络和 NVIDIA AI Enterprise 软件平台。Equinix 安装和运营每个客户的私有 NVIDIA 基础设施，并可以代表他们在全球主要的国际商业交换™ （IBX®） 数据中心部署服务。   Equinix 总裁兼首席执行官 Charles Meyers 表示：“为了利用生成式 AI 的巨大潜力，企业需要在当地市场部署适应性强、可扩展的混合基础设施，以便将 AI 超级计算引入其数据。我们的新服务为客户提供了一种快速且经济高效的方式，以采用由全球专家运营和管理的先进人工智能基础设施。”   “生成式 AI 正在改变每个行业，”NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示。“现在，企业可以在全球数百个数据中心拥有 NVIDIA AI 超级计算和软件，以及 Equinix 管理层的运营效率。”   可扩展的服务，推动各行各业的创新 通过该服务，企业可以扩展其基础设施运营，以达到开发和运行大规模模型所需的 AI 性能水平。 使用该服务的早期访问公司包括生物制药、金融服务、软件、汽车和零售领域的领导者，它们正在建立人工智能卓越中心，为广泛快速发展的 LLM 用例提供战略基础。 其中包括加快新药的上市时间，为客户服务代理开发人工智能副驾驶，以及构建虚拟生产力助手。   轻松访问私有管理的 NVIDIA AI 超级计算 Equinix 完全托管的 NVIDIA AI 超级计算服务使客户能够在靠近其数据的地方运行其 AI 基础设施。 该服务为全球网络服务提供商提供高速专用网络访问，从而实现跨企业广域网的快速生成式 AI 信息检索。此外，它还为云服务和企业服务提供商提供私有、高带宽的互连，以促进 AI 工作负载，同时满足数据安全性和合规性要求。 使用该服务，客户可以轻松访问其 NVIDIA AI Enterprise 软件，以简化生产级 AI 应用程序（包括生成式 AI）的开发和部署。 NVIDIA AI Enterprise 包括预训练模型、优化框架和加速数据科学软件库，例如用于构建 LLM 的 NVIDIA NeMo™ 框架、用于数据科学的 NVIDIA RAPIDS™ 、用于医疗保健的 NVIDIA Clara 和用于大型语言模型性能优化的 NVIDIA TensorRT-LLM™。     NVIDIA DGX SuperPOD 为企业提供先进的 AI 超级计算。图片来源：NVIDIA

　　1月25日消息，村田一家电感厂被地震损坏之后，同时引发了市场波动，相关产品涨价10倍甚至更高，还不一定能买到，在各大询货平台村田的型号开始活跃。   在开年的日本地震中，村田一家电感厂受到了较大影响，引发市场动荡。1月19日，村田官网更新了恢复状况，其电感厂穴水工厂预计在今年5月中旬或更晚恢复生产。据悉，这家工厂主要做车规与工控类电感，主要涉及LQH和DLW两个系列，对下游影响比较大的是车规类，而消费类大家用得较少，受影响不如车规大。   在村田通知函发布不久，网络消息传出市场上村田有的产品价格涨了10倍。   据报道，一位村田经销商透露，确有其事，有些价格甚至涨了10倍以上。还有产业人士表示1月16日就涨了50%左右，“现在的市场价不好说，可能随时会被炒起来，没货的又有需求，价格一下就上涨。”   “全都在抢！大代理商的库存，只要客户还有需求的，全部提货了。”社交网站也传出相似的消息，村田电感备受追捧，找货的、卖货的都出动了，统货商也来了。   有媒体发现，村田的求购需求主要集中在受影响的电感产品LQH系列，如LQH32CN_53、LQH32PZ_NC、 LQH3NPZ_ME、LQH2HPZ_GR等系列，其中不少是车规料，代理端单价在一两元左右。   其次是滤波器DLW系列，占比不如LQH突出，如车规级的DLW5BSZ501TQ2L、消费类的DLW5BTM501SQ2L等，有人反映DLW5BTM501SQ2L 市场上原来在5毛钱左右，现在很多人找，出到5元左右了。

　　随着 AI 在各行各业的应用日益广泛，它将继续深刻影响着人类社会的发展和进步，并彻底改变技术和人类交互的方方面面。据 Forrester 预测，到 2024 年，企业 AI 计划有助于将工作效率和创造性问题解决能力提高 50%。AI 将对工程师和教育工作者等的工作产生影响，即帮助他们节省时间，让他们有更多精力专注于推进科学和工程事业的其他项目。   2024 年推动 AI 持续发展的三大趋势：   AI 和仿真对于设计和开发工程系统至关重要   随着 AI 在各行各业和应用中走向主流，不使用 AI 的复杂工程系统将显得格格不入。工程系统集多个领域的组件和子系统于一体，创建了能够感知和响应周围世界的智能系统。例如，风力发电机结合使用了机械组件（涡轮叶片和变速箱）、电气组件（发电机）和控制组件（叶片螺距）。复杂的 AI 系统之所以大行其道，主要是因为这些系统的设计和开发中更多地融入了仿真。 仿真是一种得到广泛验证的方法，用于执行开发复杂系统所需的多域建模和仿真。AI 可以处理来自传感器的数据，以帮助开发感知系统和自主系统。然而，随着系统复杂性的增加，对系统级和嵌入式设计来说，一些仿真的计算量可能会变得太大，尤其是在需要实时运行模型的测试中更是如此。在这种情况下，AI 还可以通过使用降阶模型来增强仿真。 降阶模型（ROM）可以在加速仿真的同时，仍为控制算法的系统级测试提供可接受的准确度。ROM 模型可以补充第一性原理模型，从而创建变体实现，以便可在准确度、性能和复杂性之间执行权衡分析。 越来越多的工程师都在探索如何将基于 AI 的 ROM 模型集成到系统中。这有助于加速受第三方高保真模型影响的桌面仿真，通过降低模型的复杂性实现硬件在环测试，或加速有限元分析（FEA）仿真。   AI 从业者在将模型部署到速度和内存至关重要的边缘设备时必须考虑其性能。   对于嵌入式 AI，首选小型模型；对于计算机视觉和语言模型，仍首选大型模型   AI 模型可能有数百万个参数，需要大量内存才能运行。在研究中，准确度是首要考虑因素，但在将 AI 模型部署到硬件时，需要在内存和准确度之间进行权衡。AI 从业者必须考虑在将模型部署到速度和内存至关重要的设备时其性能会有何不同。AI 可以作为较小的组件添加到现有的控制系统中，而无需依赖端到端的 AI 模型，例如那些在计算机视觉中检测对象的常用模型。 在讨论较小的 AI 模型时，一个特别重要的主题是增量学习。增量学习是一种机器学习方法，它使模型能够通过在新数据可用时实时更新其自身知识来持续学习；这是一种高效的边缘部署方法。 复杂 AI 系统的成功与否取决于是否将仿真融入工程系统的设计和开发中。   GenAI 帮助工程学教授讲授更高级的主题   生成式 AI（GenAI）是一项颠覆性技术。在 2024 年及以后，工程学教授将在课堂上大规模使用这项技术来为学生提供帮助。与互联网或手机非常类似，GenAI 正掀起一场，将改善整个工程教育领域的现状。 在课堂上使用 GenAI 的主要优势是，在向工程专业的学生教授基本技能（如计算机编程）时，它可以帮助节省时间。这样，教授不必再像以前一样花费时间讲授低级概念，现在可以专注于讲授高级主题，如复杂工程系统的设计和实现。通过使用 ChatGPT 等技术运行仿真，并创建交互式练习和实验，教授可以节省时间，并让学生更好地参与其中。 教授可以教会学生有效掌握 GenAI 的必备技能，例如提示工程。这有助于学生培养学以致用的批判性思维技能，而不是完全依赖计算机来解决问题。因此，学生最好在各种工程学科中做到独立学习，而工程学教育工作者可以在更高级的概念方面分享专业知识的同时，进一步拓展课程。   结束语   随着 AI 日臻成熟，它在提高工程师和教育工作者的工作效率和潜力方面将发挥着日益明显的作用。在构建复杂的工程系统时，工程师采用 AI 辅助仿真和更小的 AI 模型不失为明智之举。在学术领域，生成式 AI 帮助教育工作者节省了精力，让学生更加独立。借助 AI，众多行业和教育机构可以做出更明智的决策，获得可操作性的建议，并提高效率。

　　近日，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各种Pi板卡琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，他兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。告诉你，选择它的五大理由：   1.工业芯片 ：采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，芯片是工业级，结温可达-40到+125度，满足10年以上交期，是真正适合用来做严肃工业产品的芯片。   2.接口丰富 ：除了常见的HDMI，WIFI/蓝牙，音频等接口外，还包含Pi产品不多见的双网口，LVDS屏接口，通过外接模块可以扩展RS232/RS485/CAN。   3.软件丰富 ：面向HMI，网关，物联网等场景的Linux/Debian/Ubuntu等系统持续更新发布中。   4.核心系统 ：采用核心板加底板设计，如果未来开发产品，可以降低产品开发的硬件和软件难度，同时可以获得模组厂商的优良技术支持。   5.厂商补贴 ：该生态板卡不在盈利，而在推广瑞萨米尔技术产品，成本售价倒挂，厂商补贴大大降低评估和学习的成本。    为感谢广大客户长期以来的支持，Remi Pi以低于BOM成本的价格回馈市场，168元抢购价，限量推出200PCS，每个ID限购2套，售完即止，恢复原价398元。     瑞米派（Remi Pi）基于RZ/G2L处理器，配备Cortex-A55@1.2GHz CPU、Cortex-、Arm Mali-G31 的3D 图形加速引擎以及支持视频编。此外，这款微处理器还支持摄像头接口（MIPI-CSI/Parallel-IF）、显示器接口（MIPI-DSI/Parallel-IF）、USB2.0、UART、CAN接口、千兆以太网接口等，特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。

　　TI作为模拟芯片大厂龙头，客户超过100,000家，产品上千万种，在全球市场上占据头部位置。因此，TI的市场行情展望对整个产业具参考价值。   根据TI公布的最新财报，其中，虽上个季度营运符合预期，但对本季度的展望持谨慎态度。德州仪器称，半导体行业市场的形势恶化，业绩展望报告体现出环境的疲软，客户正在再平衡库存。主要原因则是工业和汽车产品的客户库存调整尚未结束。   TI首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 在声明中表示：“本季度，我们的工业领域日益疲软，汽车行业连续下滑。”TI的首席财务官拉斐尔·利扎尔迪（Lizardi ）则表示工业相关需求连续三个季度下降。相比之下，汽车行业才刚刚开始萎缩。     工业和汽车领域疲软   德州仪器CEO Haviv Ilan在声明中表示：“本季度，我们的工业领域日益疲软，汽车行业连续下滑。”德州仪器2023年第四季度营收下降13%至40.8亿美元，而平均预期为41.3亿美元；第四季度运营利润15.3亿美元，分析师预期15.6亿美元。每股利润为1.49美元，低于2022年同期的2.13美元。   此前，2023年销售额也下降了13%，这是该公司十多年来最大的降幅。   汽车市场曾经是 TI 增长最快的市场之一，第四季度的收入下降了个位数左右，而工业客户的销售额（按收入份额计算是该公司最大的市场）则下降了双位数。Lizardi 表示，库存恢复到接近目标水平（约 40 亿美元），并放慢了生产线速度，以防止库存过度积累。他表示，但这并不意味着德州仪器将放弃其工厂升级计划。“从长远来看，我们对半导体含量的增长非常有信心，特别是在汽车和工业领域。”   市场不明朗   产品需求和未偿还库存未偿还库存天数 (DIO) 是芯片制造商的一个重要指标，因为它反映了企业的资本密集度以及半导体供需的周期性。在供应紧张的环境下，库存趋于稳定，使芯片制造商能够发挥定价权。DIO 的稳步增加可能是需求疲软的一个警告信号，如果库存继续上升，公司可能不得不缩减产量。   本季度，德州仪器 (TI) 的 DIO 为 221，比五年平均水平高出 71 天，这表明该公司的库存已增长到比我们过去看到的更高的水平。   由于工业和汽车终端市场疲软，其收入和自由现金流低于分析师的预期。最重要的是，其下一季度的指导低于华尔街的预期。   然而，令人担忧的是 2024 年的发展轨迹。分析师现在预计，该公司 2024 年的收入增长将不到 1%，而随着毛利率下降，预计每股收益将进一步下降 7%。值得注意的是，26 位不同的分析师最近下调了对该公司的预期。随着对德州仪器 (TI) 业务至关重要的汽车和其他工业市场的低迷，前景向负面方向发展也就不足为奇了。   此外，其他几家模拟半导体公司最近几个季度的盈利和指导也很悲观，这表明整个类别持续低迷。例如，Microchip (刚刚警告称，其下一季度的收入将下降约22%，这将远低于其先前的指导。所有迹象都表明，德州仪器 (TI) 最近的盈利下滑将在本季度持续到 2024 年。

　　1月23日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者Wolfspeed公司宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我们正在落实一项多供应商战略，从而在全球范围内保障对于150mm和200mm碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。我们与Wolfspeed延伸的合作将进一步增强英飞凌在未来数年的供应链弹性。我们与Wolfspeed的合作已经超过20年，致力于推进碳化硅在汽车、工业和能源等众多市场的采用，并助力客户通过这项高能效技术来促进脱碳进程。”   碳化硅基功率解决方案在众多市场的采用正在快速增长。碳化硅解决方案助力开发出更小型、更轻量、更具成本效益的设计，并且更加高效地实现能量转换从而开启新型清洁能源应用。为了更好地支持这些增长中的市场，英飞凌将继续供应商体系多元化来确保高品质碳化硅衬底的供应。   Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“Wolfspeed是碳化硅制造的全球引领者。我们在产业朝向碳化硅转型的进程中起着催化剂的作用，并且为像英飞凌（汽车和工业市场的领先供应商）这样的关键客户提供高品质材料，同时不断扩大我们的产能足迹。产业预估对于碳化硅器件以及支持材料的预示需求直到2030年都将会实现显著增长，这也就代表着每年200亿美元的机会。我们很高兴与英飞凌继续合作，并在未来多年时间里作为主要碳化硅晶圆供应商。”

　　“金融是国家重要的核心竞争力金融安全是的重要组成部分”飞腾以自主可控的核心算力守护国家金融安全以开放包容的全栈生态赋能金融科技新时代 近日，北京金融科技产业联盟 2023 年度会员代表大会在京举行。飞腾公司凭借在金融行业产业研究、课题攻关方面的专业能力和突出成果，荣获“2023 年度积极贡献单位”奖项。    北京金融科技产业联盟（以下简称“联盟”）是在中国人民银行指导下，于 2019 年 10 月发起设立的行业组织，旨在推动落实央行金融科技相关政策要求，促进我国金融科技良性可持续发展。该联盟现有会员单位 390 余家，覆盖政、产、学、研、用等各个领域，是目前国内覆盖面广、权威性高的综合性金融科技联合创新工作平台。      加入联盟以来，飞腾积极发挥自身优势，配合开展标准制定、产业研究、联合技术攻关、成果推广、会议展览等各项工作。本次是飞腾首次荣获联盟颁发的 “年度积极贡献单位” 奖项，这既是对飞腾工作的鼓励，也体现出金融科技领域广大成员单位，对飞腾系列产品和解决方案的认可。     2023年3月，飞腾参与联盟创新应用专委会 8 项课题研究     其中，飞腾与分别与农行、工行、中信银行、深信服联合开展的 5 项课题获得联盟发布的 “2023年度十佳课题”，以及联盟创新应用专委会 “优秀课题”： 《分布式核心并行国芯验证系统》 《分布式数据库混沌能力建设》 《信创负载均衡在金融行业关键核心业务系统大规模应用的研究》 《信创灾备体系建设思路研究》 《信创终端数字化安全管控系统》    2 项课题获联盟创新应用专委会 “良好课题”： 《基于国产芯片的密码模块实现技术研究》 《信创环境下隐私计算在金融数据共享中的应用》    2023年4月，飞腾参与数据应用专委会课题研究     飞腾参与《海量数据处理技术金融应用研究》课题，积极贡献在金融行业海量数据项目的实施经验，为课题研究提供参考。     2023年5月，飞腾参与人工智能专委会课题研究     飞腾参与《金融业AIGC建设指引》、《大模型在金融场景的应用研究》等课题研究及《基于机密计算的金融AI Saas技术规范》等标准编制，充分体现了飞腾在 AI 领域的技术实力。       2023年6月，飞腾参与《中国金融科技发展报告（2023）》的编制     报告于2023年12月份正式发布，全景展示了金融科技发展历程和趋势，致力于为金融科技管理部门提供决策参考，为金融机构提供工作借鉴。   2023年12月，飞腾承办金融行业信创终端应用工程实践研讨会   在北京新动力金融科技中心，由联盟主办、飞腾承办 “金融行业信创终端应用工程实践研讨会”，飞腾分享了在金融行业终端产品应用方面的进展，与会客户对本次会议给予高度评价。   2023年，飞腾在金融领域的落地应用、生态建设取得重大突破，基于飞腾平台的服务器、终端产品（含金融机具）市场占比进一步提升。        飞腾公司将以此次获得的荣誉作为起点，继续携手联盟生态伙伴，推动金融科技与业务场景深度融合，助力金融科技赋能实体经济、服务数字中国。

　　近日台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示收入达到了6255.3亿新台币，与去年同期基本相同，环比增加14.4%。其中3nm工艺的出货量占总收入的15%，相比上一个季度的6%大幅度提升。   有分析师表示，目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平，行业总体来说比较低迷，但是台积电300mm晶圆的平均价格（ASP）在第四季度已涨至6611美元，一年内上涨了22%，这一增长的主要原因就是3nm工艺的出货量提升。事实上，当前半导体行业的增长大部分来自于价格的上涨，而不是芯片出货量的增加。   从全球第一代工厂台积电的出货量就能证明这一点，根据统计的数据，其2023年第四季度的出货了295.7万片300mm晶圆，低于2022年第四季度的370.2万片，大幅下降了20.1%，也是自2020年以来首次低于300万片，但是收入几乎没什么下降。与此同时，300mm晶圆的平均价格已经从5384美元涨至6611美元。   在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。在2023年第四季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%，三者相加达到了销售金额的67%，也就是超过三分之二。可以说，近年来最新制程节点的报价上涨，很大程度上推动了半导体行业的收入增长。随着更新的半导体制造技术出现，台积电的代工报价也会越来越高。 值得关注的是，目前用于智能手机和高性能计算的芯片收入占比相同，各占了43%，与过去智能手机SoC主导台积电出货量有所不同。此外，来自汽车芯片的收入占了5%，物联网芯片也贡献了5%。   台积电23年四季度业绩（图源：台积电）

　　1月24消息，壁仞科技总裁徐凌杰日前离职，称：“AGI is calling，江湖再见!”   资料显示，徐凌杰毕业于电子工程系，先后在德州大学奥斯汀分校取得计算机工程硕士学位，以及加州大学伯克利分校MBA学位。   徐凌杰曾在NVIDIA、AMD和三星担任过多个GPU项目的高级管理和架构师的职位。徐凌杰还曾担任过阿里巴巴阿里云智能事业群总监，带领团队专注于AI架构与应用的软硬件协同。   壁仞科技也是一家新锐的通用智能芯片设计公司，创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。   壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU，同年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片。2023年7月，壁仞科技与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系(DeepLink)开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设。   成立以来，壁仞科技先后获得过多次融资，其中，壁仞科技2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿；2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，目前总募资已经超过50亿元。   壁仞科技云集了一批主流投资机构，包括启明创投、IDG资本、中国平安、华登国际、高瓴创投、碧桂园创投、新世界集团、源码资本、高榕资本、招商局资本、格力集团、BAI、华创资本、华映资本、基石资本等。   壁仞科技能这么短时间募资这么多资金，且云集这么多机构，还能出产品，与背后的创始团队有很大关系。其中，壁仞科技创始人张文是哈佛大学法学博士学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职。   2011年，中芯国际创始人张汝京再次创业成立映瑞光电科技公司，张文受邀出任公司CEO；2018年，张文担任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海。   徐凌杰日前在内部信中回忆了在壁仞科技的点点滴滴，称自己不擅长告别，更愿意分享过去和大家在一起的点点滴滴。   “我清楚地记得，2019年底壁仞张江办公室开业，6位联合创始人在门口合影留念，共线年春节，我们在美国办公室，把对人工智能算力的远大愿景，转化成了BR100的宏伟蓝图； “疫情中，Mike、 Linglan和我在硅谷忐忑地敲开了华登的大门，在得到半导体投资教父陈立武先生的认可之后，中国迄今最强的算力芯片正式起航。我不会忘记，在这颗芯片诞生的过程中，大伙们群策群力、智慧激辩、坚守初心，在脑力、体力和心力上的巨大付出；我不会忘记，2022年春天的上海，许多同事以公司为家，克服了巨大困难，成功点亮；” 徐凌杰说，自己更不会忘记，同一年的夏天，那段属于每一位壁仞人的高光时刻，壁仞科技不仅实现了当年规划的愿景，也成功地按照既定“剧本，登上了世界之巅! “俱往矣，四年，满满的回忆。我想藉此机会感谢一直以来与我并肩作战的产品市场、解决方案和销售团队，我们共同成长、相互依靠，不仅是同事，更是生活中的朋友；我想感谢其他长期合作的兄弟团队同事们，感谢你们的理解、信任和支持，在芯片产业长周期的攻坚战中，你们每一位都在发挥至关重要的作用；我也要感谢壁仞的其他几位联合创始人，没有你们就没有那个起点，也不会有后来精彩的旅程；我最要特别感谢的是壁仞的领路人张文总，他是这四年最支持我的人，我真心地希望壁仞在张文总的带领下能继续行稳致远，再创辉煌!” 徐凌杰还说，随着大模型的到来，人工智能行业迎来了一波巨大的新契机；与此同时，中国的算力行业也面临着严峻的挑战，壁仞的命运与国家的命运紧紧地连在了一起。壁仞的缘，因2019年的制裁而起；更大的使命，由新的挑战而生。 “虽然我的造芯之路暂时告一段落，但我还将坚守在智能算力这个大赛道上。我坚信人工智能终将激发和创造新的生产力，而现在的一点光，或许未来能照亮全宇宙!”

　　1约23日，有消息称中国半导体研究所（TSRI）正与芬兰IQM公司讨论，有望斥资数千亿元新台币购买超导量子计算机。这一购买计划受到中国科学技术部门资助，也是当地首次从岛外引进量子计算机。   知情人士表示，中国与芬兰IQM合作的目标之一是测试中国学术研究团队的低温元件，如果成功，可承受超低温的CMOS芯片可以对外出售。有消息称IQM量子计算机的采购已经敲定，但相关部门没有回应置评请求。   据悉，中国于2023年宣布了为期5年，价值80亿元新台币的量子计算研究计划，但该计划曾多次变更。当地目前已经初步开发5个量子比特位的计算机，但尚未达到IQM的商用量子计算机水平。

　　日本政府支持的芯片制造公司Rapidus近日表示，其位于北海道千岁市的2nm芯片工厂建设工程顺利，将按计划在2025年4月试产。Rapidus还宣布，于1月22日在千岁市开设作为联系窗口的“千岁事务所”。   Rapidus表示，公司已于2023年9月在北海道千岁市建设日本国内首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂“IIM-1”，而随着建设工程顺利进行，于2024年1月22日在千岁市开设了“千岁事务所”。该千岁事务所将成为Rapidus位于北海道的联系窗口，用来和当地企业进行会谈，以及从事招聘等事务。   对于建设进展，Rapidus社长小池淳义表示“1天都没延迟，按进度进行”。   Rapidus称，已派遣研究人员至纽约半导体研究中心“Albany NanoTech Complex”，与IBM合作，推进2nm逻辑芯片生产技术研发。且计划向imec学习生产最先进芯片所需的EUV光刻设备技术。IIM-1工厂将于2025年4月试产，2027年开始量产。   对于未来计划，小池淳义指出，“未来也考虑兴建第2座、第3座厂房”。   不久前，Rapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023发言，他表示相信日本能够在超先进芯片制造竞赛中赶上台积电与英特尔等领导者，缩短此前落后多达20年的差距。   据悉，日本政府正在向Rapidus注资数千亿日元，同时该公司与IBM、ASML等开展深度交流合作，学习2nm芯片制造技术。

　　三极管有好几种，NPN晶体管就是其中常用的晶体管。它通常具有这样的特点，当基极b点电位高于发射极e点电位零点几伏时，发射结处于正偏状态，而集电极C点电位高于b点电位几伏时，集电结处于反偏状态，集电极电源Ec要高于基极电源Ebo。NPN型晶体管，由三块半导体构成，其中两块N型和一块P型半导体组成，P型半导体在中间，两块N型半导体在两侧。NPN型晶体管是电子电路中重要的器件之一，它主要的功能是电流放大和开关作用，在很多电路中均有应用。本期，合科泰给大家介绍一款经典的三极管产品2SC4544，它在功率放大等电路上有着非常重要的作用。 2SC4544的特性 合科泰生产的这款NPN晶体管具有非常好的电学特性，它的集电极基极电压300V，集电极发射极电压300V，发射极基极电压7V，集电极电流100mA，最小放大倍数30，最大放大倍数200，耗散功率2000mW。合科泰2SC4544产品能承受较高的集电极基极电压值，作为一款大功率晶体管，最大耗散功率可达2W ，适合于很多大功率应用场景，在放大电路、开关电路和驱动电路中有重要作用。它的最小集电极输出电容3.0 pF，整机重量约2.30克。2SC4544产品内含翅片可增大换热装置的换热表面积。   这款2SC4544产品采用了一种非常常见的TO-220封装形式，这种封装产品广泛应用于电子行业，作为一种三引脚的扁平化半导体封装，引脚位置（1.2.3）依次是基极、集电极、发射极，它可用于散热和高功率等应用。     TO-220封装产品常采用直插式的封装形式，它具有强大的适用性，TO-220封装可以容纳许多二极管、三极管、稳压器、芯片等器件，便捷性非常好，TO-220在制作和安装时非常方便，使得制造过程更简单，散热能力优异，TO-220封装的厚度和大的铜制引脚提高了散热能力，有效解决高功率应用散热难题。2SC4544产品具有性能优良、封装结构紧凑、散热效果好、易于安装、应用广泛等特点，是很多电子客户采购的优先选择。 2SC4544的应用 作为一款电流及功率放大产品，2SC4544产品可用于功率放大器、电源、电池、充电保护、马达控制、马达驱动、电机驱动板等，具体应用产品包括电视机、音响、收音机、电饭煲、智能插座、电池保护板、逆变器、适配器、扫地机器人、快充、电动两轮车、仪、风扇、吸尘器、洗衣机、筋膜枪、电钻等产品。2SC4544在音频放大、电路开关等电路上广泛应用。 三极管放大电路原理是这样的，以NPN型硅三极管为例，我们把从基极B流至发射极E的电流叫做基极电流Ib;把从集电极C流至发射极E的电流叫做集电极电流Ic。这两个电流的方向都是流出发射极的，所以发射极E上就用了一个箭头来表示电流的方向。三极管的放大作用就是集电极电流受基极电流的控制(假设电源能够提供给集电极足够大的电流的话)，并且基极电流很小的变化，会引起集电极电流很大的变化，且变化满足一定的比例关系：集电极电流的变化量是基极电流变化量的β倍，即电流变化被放大了β倍，所以我们把β叫做三极管的放大倍数β。 如果我们将一个变化的小信号加到基极跟发射极之间，这就会引起基极电流Ib的变化，Ib的变化被放大后，导致了Ic很大的变化。如果集电极电流Ic是流过一个电阻R的，那么根据电压计算公式U=R*I可以算得，这电阻上电压就会发生很大的变化，将这个电阻上的电压取出来就得到了放大后的电压信号了。 客户在选择插件封装时，需要考虑电路的功率、电压和频率等参数，选择合适的封装形式。对于需要较好散热性能的电路，应选择散热性能好的封装形式，TO-220封装内置翅片散热片，散热性能良好。作为常见且应用广泛的分立器件产品，合科泰生产的这款三极管稳定性好、可靠性高，得到了很多中大型客户的验证，产品电性能优势明显，欢迎大家找合科泰客服咨询。

　　艾迈斯欧司朗与Movano Health携手，为女性打造生活方式精确监测解决方案 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，生物监测技术引领者艾迈斯欧司朗与健康技术先锋Movano Health（纳斯达克代码：MOVE）强强联手，共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中，该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。   为了将高质量数据引入消费者健康设备前沿技术中，Movano Health推出了可穿戴设备Evie Ring。这一专为女性设计的个性化解决方案不仅提供医疗级的关键生命体征数据测量，还让用户能够根据个人需求全面了解自身健康状况。Evie Ring荣获2024年CES可穿戴设备类创新奖。   艾迈斯欧司朗的PPG传感器全面解决方案包含光学前端（OFE）SFH 7014C发射器和SFH 2705检测器技术，并搭配了公司的模拟前端（AFE）AS7057。发射器总辐射强度比上一代产品提高了40%以上，光电探测器的芯片表面积显著大于竞品。该方案显著提升了读数的灵敏度和准确性，有效解决了所有生物监测设备共同面临的问题：LED发射光经组织散射和吸收后的有效信号会比较弱，如何精准检测这些弱光信号的微小变化，这将直接影响系统性能。这一解决方案与Evie的目标不谋而合，即打造一个为女性手指量身定制的设备。   Movano Health创始人兼首席技术官Michael Leabman表示：“Evie Ring由世界一流的工程师操刀设计，专门为手指较为纤细、血流灌注较低的女性量身打造。在采集手指数据时，为了获得卓越体验，我们在光学和模拟信号处理两方面都需要最先进的解决方案。艾迈斯欧司朗的解决方案使我们能够充分满足消费者的独特需求。确保信号准确，意味着结果可靠、见解可行。”   艾迈斯欧司朗CSA IOS Automotive&Vital Signs（CSA IOS AVS）高级总监Dr.Markus Arzberger表示：“我们拥有高精度光学传感器和先进的模拟前端能力，可以打造一个小型化、高精度的PPG（光电容积描记）系统。依托精心设计的技术，我们能够为精准医疗监测领域提供一套完整的PPG传感器解决方案，该方案包含行业内最为小巧的模拟前端传感器AS7057与市场领先的紧凑型多发射器SFH 7014C和SFH 2705。Movano Heath的产品设计卓越，专为女性设计的解决方案更是极具吸引力，因此，Movano Heath是我们最理想的合作伙伴，将推动可穿戴设备中健康监测技术取得性进展。”   Movano Health于2023年11月20日成功推出了Evie Ring，该产品荣获CES可穿戴设备类创新奖，并在CES 2024展览会上展出。Evie Ring独家购买渠道为：。   欲获取更多完整PPG传感器解决方案，请访问：SFH 2705PP电子官方网站、AS7057、SFH 7014c。

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。 该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本（BOM）。   Microchip负责混合信号和线性产品部的副总裁Fanie Duvenhage 表示：“这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围，因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择，每种器件在超高温应用中都具有较高的精度，其中5款器件具有关断安全功能，为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。”   MCP998x系列器件精度更高，在最高125°C时仍具备2.5°C的精度，可在传统温度范围的上限使用，而许多竞争对手在这方面都有所欠缺。这种耐高温性能使其非常适合汽车应用，因为电子元件工作温度是汽车需要考虑的主要因素。MCP998x 传感器专为支持 HID 灯、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备（如座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗）等汽车功能而设计。请访问公司网站了解有关 Microchip温度传感器全系列产品的更多信息。

　　1月22日，李强主持召开国务院常务会议，研究部署推动人工智能赋能新型工业化有关工作。会议强调，要统筹高质量发展和高水平安全，以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，加快重点行业智能升级，大力发展智能产品，高水平赋能工业制造体系，加快形成新质生产力，为制造强国、网络强国和数字中国建设提供有力支撑。   新型工业化是实现经济高质量发展、制造强国转型的重要路径，核心是通过科技赋能，实现工业生产力的升级，最典型的表现为工业互联网的建设。当前，促进工业化与信息化深度融合，充分利用数字技术、智能化和数据驱动的方法来提高管理、经营、生产效率和产品质量，是切实、有效推进新型工业化的主要发展方向。其中，工业软件贯穿产品、装备、生产、管理、服务等制造全价值链，是智能制造的核心技术支撑，深度受益于新型工业化建设的系统推进。

　　1月24日消息，台积电法说会释出2025年AIGPU供应紧张，缓解之前市场对2025年浅在需求放缓的担忧，大摩最新报告盘点供应链现况，包括NVIDIA B100的产能提升计划保持不变，而H20供应可能会略有推迟。 台积电23年四季度业绩（图源：台积电） 首先针对AI下游供应链，大摩表示，一家美国ODM（原有设计制造商）仍计划在2024年第一季出货约11,000台H100和1,000台MI300AI服务器，并预估高通的SnapdragonEliteXPCCPU芯片成本可能低于300美元。 大摩预期，纬创的B100基板出货量将在2024年下半年开始增加，而且可能在年底前开始增加，并预计纬创可能会在2025年成为英特尔下一代FalconShoresGPU模块与基板的供货商。 再来是AIGPU，大摩指出，NVIDIA面对中国客户的H20芯片出货量预计将达到每月200~300万颗，但考虑到台积电CoWoS产能紧张，并优先考虑H100/200，面对中国客户的H20出货量可能会推迟到今年第二季，意味着CoWoS产能分配较好，H100/H200出货量可能在第二季开始成长。 大摩分析，B100预计今年第三季进入量产，符合预期进度，而亚洲半导体供应链预计2024年的下半年产量约为500-600万片，假设每片晶圆14个芯片，代表这将消耗约4万的台积电CoWoS产能。 台积电释出今年AI半成品需求仍大于其CoWoS产能的供应量，并预计供应紧张状况将持续到2025年，台积电CoWoS产能将从35kpwm扩大至50kwpm，大摩认为，不排除NVIDIA增加更多CoWoS供货商，以寻求更多供应，但排除艾克尔、联电、硅品。

　　坏消息不断，又一家老牌电子大厂轰然倒下，一大批员工面临着失业。   1月12日，达琦华声电子（深圳）有限公司发布了一份《停工停产通知函》，宣布即日停业，并解散全部员工。通知函显示，近几年因受大环境影响，公司已面临严重的经营压力，早已收入无法支撑开支，一直处于亏损状态。鉴于此，公司不得不做出停产停业的艰难决定。对于员工的后续处理，该通知函提到，公司已向多方筹借，将会尽量发放拖欠的工资；至于经济补偿，公司则会按照法律程序将设备、物品拍卖予以发放。 根据公开资料显示，达琦华声的总部设在香港，于1994年在深圳市龙岗区设立工厂，是一家集设计、研发、生产、销售于一体的全球知名高端电子玩具制造商，主要生产塑胶类电子玩具、遥控玩具、电动玩具、高级电子消耗类产品等，代工客户包括美泰、仙霸、多美卡（TAKARA TOMY）、斯平玛斯特（SPIN MASTER）、迪士尼等全球知名玩具公司。 据悉，达琦华声的深圳工厂总占地面积为1.5万平方米，辉煌时期员工总数曾达2000余人。不过，根据天眼查公开的信息显示，2016年，达琦华声的缴纳社保人数已不足1000人；截至2019年，该公司缴纳社保人数仅有448人，其数量仍在逐年降低，且降幅十分明显。 这说明，近年来达琦华声的员工人数在减少，业务规模在收缩，营业收入在下滑。特别是到2020年之后，公司经营压力进一步加剧。   这家在经营了30年的知名电子厂，如今轰然倒下，在惋惜之余，我们也需要看到，在当下经济转型时期，特别是随着全球经济一体化的深入，国外许多大型电子企业陆续进入国内市场，使得国内电子行业的竞争更加激烈。在这一过程中，传统企业更应该充分认识到当前市场环境的复杂性，加强内部管理，提升核心竞争力，以变革创新和思索自救来应对未来不可预知的风险挑战。 截至目前，国内已有多家电子厂宣布倒闭解散，其中不乏达尔美、威利马、爱高电业等细分领域的老牌大厂。这些企业的倒闭或停业，不仅仅是个别现象，而是整个产业升级的必然结果，芯闻路1号整理了2023年一些比较大的电子/半导体公司关门的表格。 正如达琦华声在1月14日官方公众号《善败者不亡》中所述：公司从辉煌到衰落，再到倒闭，这是一个复杂的问题，因素包括市场竞争、经营策略、财务管理、团队建设和企业文化、经济环境和外部因素等。“在反思公司倒闭的过程中，我们需要认真总结经验教训，并采取有效的措施进行改进。只有不断学习和进步，才能更好地应对未来的挑战。”

　　2023年，芯片行业发生了哪些大事件？对行业有怎样的影响？芯闻路1号筛选出2023年十大年度芯闻，以供回顾与参考（按时间顺序排列）。   1. （1月12日）江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策，每年不低于5亿元专项资金支持 江苏省集成电路产业发展领导小组统筹省级现有各专项资金加大对集成电路产业的投入力度，省战略性新兴产业发展专项资金、省工业和信息产业转型升级专项资金、省级科技相关专项资金等，每年共计安排不低于5亿元，重点支持集成电路领域产业前瞻与关键核心技术研发、科技成果转化、科技创新平台建设、关键核心技术（装备）工程化攻关、重大产业化、智能化改造数字化转型、公共平台建设、自主品牌企业培育。鼓励各设区市加大对集成电路产业的支持力度，在首轮流片、采用自主EDA工具、首台（套）装备、首批次材料方面给予支持。   2. （3月10日）美、日、荷达成协议限制对中国出口半导体设备 美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括ASML、尼康和东京电子。   3. （3月15日）OpenAI正式官宣多模态大模型GPT- 4 OpenAI发布多模态预训练大模型GPT-4，增加了识别和理解图像的能力，同时文本处理能力提升至2.5万字，且回答准确性进一步提高，还拥有编歌曲、写剧本等更创造性的写作能力。同时，微软也确认Bing Chat聊天机器人已升级使用OpenAI的GPT-4技术。此前，微软还宣布，已可以在基于Azure智能云平台上的OpenAI服务中使用ChatGPT。   4. （4月7日）全球芯片销量2月暴跌逾20% 创2009年来最大降幅 美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2月份全球半导体销售额从去年同期的500亿美元暴跌20.7%，至397亿美元，创2009年以来最大跌幅。日本成为唯一销售额有所增长的地区，但增幅也只有1.2%，至39亿美元。中国市场的销售额下降34.2%，至109.7亿美元。美国市场的销售额下降14.8。