PP电官方入口半导体行业简单分析我们常听芯片被卡脖子，美国各种制裁国内企业，比如华为，中兴，海康威视等都被列入制裁名单，只要进入名单一般对公司就构成重大利空。简单分析下这个行业到底是怎么回事。行业构成拆解来看分以下几点

　　半导体材料：字面意思就可以解释，介于导体和绝缘体之间的材料。常见半导体材料如锗和硅、砷化镓、磷化镓、硫化镉、硫化锌、镓铝砷、氧化亚铜等。还有制作封装测试中用到的惰性气体，光刻胶，溅射靶材等。这些材料大约70%左右依赖进口。

　　半导体设备：制造设备光刻机，就不用多说了，基本高端光刻机就是阿斯麦垄断，这也是被卡脖子的关键。封装设备目前主要也是TOWA、YAMADA、ASM Pacific等企业占据国内市场。

　　芯片设计：设计芯片依赖EDA软件，目前也由美国控制，只对我们开放非高端芯片设计权限。（市场支出占比约40%）

　　晶圆制造：12寸、8寸、6寸等是常用晶圆尺寸，尺寸越大，制作芯片的时候浪费越少，因此制造大晶圆就是这个领域的高端技术。28NM以下芯片基本都采取12寸晶圆。目前我国的8寸晶圆制造能力世界第一，12寸晶圆在世界前三（市场支出占比约28%）

　　封装测试：三大封测领军企业，通富微电，长电科技，天水华天均已进入5NM以内封测领域，并且据说已经突破了4NM封测。（市场支出占比约32%）

　　用半导体的地方太多了，电脑、手机、汽车、火车、飞机、安防监控、智能家居。几乎能想到的所有通电的东西，都需要半导体芯片。2022年我国进口了5000多亿颗芯片，花了4100多亿美元。而去年我们的原油进口还没花到4000亿美元。只是后者关心的人更多，所以大家只觉得原油进口花费很多。

　　这也就不难理解为什么美国人竭力打压芯片国产化了PP电子平台。毕竟这么大的市场，而且主要依赖美国设备和技术。这个可能是美国对中国最大的出口行业或者说出口链条最长的行业之一。其实目前我们的半导体行业也没那么悲观，制程虽然我们做不了，但是常用的制程完全可以自给自足甚至还出口。比如中芯国际可以量产12NM芯片，而iPhone8采用的是10纳米芯片，中芯国际的水平介于iPhone7和iPhone8之间。老美的意思就是让我们做好小弟跟随者，他们搞出来最先进的，就把之前的淘汰给我们。这样不但可以一直赚这个市场的钱，而且想限制的时候随时可以找理由制裁。