全行业唯一！红魔9 Pro“拍平”摄像头：背壳纯平、厚度89mm快科技11月4日消息，今天上午红魔官方已经宣布，将于11月23日14:00召开新品发布会，正式推出新一代游戏手机红魔9 Pro。

　　这次红魔9 Pro除了性能之外，设计也是非常大的亮点，是近几年首次在旗舰上实现纯平背壳，后摄模组完全不凸起。

　　红魔9 Pro背部纯平不凸出，且机身厚度仅8.9mm，这与此前的红魔8S Pro完全保持一致。

　　背部纯平再加上屏下前摄的无开孔屏幕，红魔9 Pro可以说是目前最极致的手机，像极了当年MIX追求的终极形态。

　　至于性能方面，红魔9 Pro自然不用担心，其不仅首批搭载第三代骁龙8，还是目前少有的主动散热机型，自带散热风扇的性能输出必然会更加强劲PP电子平台，大概率会是安卓最强性能的表现。